電子材料ソリューションセンター
（各種ダイシングテープ）

ソリューション

課題の詳細

半導体・電子部品の精密加工工程では、加工中のワークの位置ズレや振動が品質不良の原因となります。
特に薄型基板や小型部品では、わずかなズレでも加工精度や歩留まりに大きな影響を与えるため、安定した固定力が求められます。

原因

主な要因は以下の通りです。
① テープの粘着力不足
② 加工条件に対する固定力のミスマッチ
③ 温度変化による粘着性能の変動

選定ロジック

安定した加工を実現するためには、
① 加工工程に適した粘着力
② 温度変化に対する安定性
③ 均一な固定性能
が重要となります。

解決策

温度応答型機能性テープは、加工時に高い固定力を発揮し、ワークの位置ズレを抑制します。
また、後工程では加熱または冷却により粘着力を低下させることができるため、安定した保持性能と作業性を両立できます。

製品紹介

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ソリューション

課題の詳細

半導体や電子部品のダイシング工程では、加工精度のばらつきやチッピングの発生が品質低下につながります。
特に微細加工では固定精度が加工品質を左右します。

原因

主な要因は以下の通りです。
① 固定力不足によるワークの微小移動
② 粘着層の設計不適合
③ 加工条件とテープ性能のミスマッチ

選定ロジック

ダイシング精度向上には、
① 高い保持力
② 均一な粘着層
③ 加工時の安定性
が求められます。

解決策

温度応答型機能性テープを使用することで、加工中のワーク移動を抑制し、高精度なダイシングを実現します。
さらに剥離工程では粘着力を低下させることで、チップへのダメージを最小限に抑えることが可能です。

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ソリューション

課題の詳細

加工後の剥離工程で糊残りやコンタミネーションが発生すると、製品品質の低下や追加洗浄工程の発生につながります。
電子部品分野では微量な異物でも歩留まり悪化の原因となります。

原因

主な要因は以下の通りです。
① 固定力と剥離力のバランス不良
② 粘着剤の転写
③ 剥離条件の不適合

選定ロジック

コンタミを抑制するためには、
① 必要十分な固定力
② 剥離時の低残渣性
③ 温度による粘着制御
が重要です。

解決策

温度応答型機能性テープは、加工時には強力に固定し、剥離時には粘着力を低下させることができます。
そのため糊残りやコンタミを抑制し、高品質な製品製造に貢献します。

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ソリューション

課題の詳細

FPC や薄膜材料などの薄物ワークは変形しやすく、搬送時や加工時の固定が難しいという課題があります。
固定不足はシワや変形、加工不良の原因となります。

原因

主な要因は以下の通りです。
① ワーク形状と固定力のミスマッチ
② 過度な粘着による変形
③ 搬送工程での剥離トラブル

選定ロジック

薄物ワークには、
① 適切な固定力
② ワーク形状への追従性
③ 剥離時の低ダメージ性
が求められます。

解決策

温度応答型機能性テープは、薄物ワークを安定して保持しながらも、剥離時には粘着力を低減できます。
そのため変形やダメージを抑えながら効率的な工程運用が可能となります。

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ソリューション

課題の詳細

精密加工工程ではテープ消耗費が継続的に発生します。
単価だけで選定すると、歩留まり悪化や品質トラブルによって結果的にコスト増となる場合があります。

原因

主な要因は以下の通りです。
① テープ交換頻度の増加
② 品質不良による再加工
③ 使い捨て運用によるコスト増加

選定ロジック

コスト最適化には、
① 安定した固定性能
② 品質ロス低減
③ 工程効率向上
を総合的に評価することが重要です。

解決策

温度応答型機能性テープを採用することで、品質不良の低減・歩留まり向上・作業効率改善を実現できます。
単純なテープ購入費だけでなく、トータルコストの最適化に貢献します。

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